大风热搜网5月12日，中际旭创的股价一举冲破千元大关，市值突破万亿，成为创业板历史上继爱美客之后的第二只“千元股”。不过，接棒爱美客的不再是玻尿酸，而是撑起AI算力网络的“光模块”。2026年以来，在AI基建狂潮的推动下，光模块成了A股最烫手的板块。被股民戏称为“易中天”的三剑客——新易盛、中际旭创、天孚通信，股价更是涨得让人眼红。
圈子里流行着一句调侃：“你要站在光里，不要光站在那里。”这句谐音梗背后，藏着市场对光模块价值重估的真实狂热。在AI芯片和高端存储（HBM）这些核心领域，国内企业还在艰难追赶英伟达、三星等巨头时，光模块是为数不多让“中国智造”真正站上世界第一梯队、拿到全球顶级订单的硬科技。如果把AI数据中心比作一台超级计算机，算力（GPU）、存力（内存）和运力（数据传输）缺一不可。前两者被海外巨头垄断，但在“运力”这条赛道上，中国企业已经跑在了最前面。数据显示，中际旭创在全球光模块市场的份额超过28%，稳坐头把交椅；全球前十的厂商里，中国企业占据了半壁江山。
不过，生意越火爆，盯着这块肥肉的人就越多。就在“易中天”们享受市值狂欢时，一场针对光模块的技术“革命”正在悄然酝酿。英伟达、谷歌等科技巨头正在押注CPO（共封装光学）、OCS（光电路交换）等全新技术。一旦这些新路线大规模跑通，今天站在聚光灯下的光模块巨头们，面临的可能不只是订单被抢，而是整个赛道被彻底改写。狂欢还在继续，但变局的齿轮已经转动。“站在光里的人”，究竟还能站多久？
01 英伟达们想革谁的命？
过去几年，为了把数据传输做得更快、更省电、距离更近，产业界已经分化出了好几条技术路线。
传统的光模块就像一个个插在服务器和交换机上的“收发快递站”，负责把数据打包通过光纤发出去。而英伟达想做的，是把这个“快递站”直接塞进芯片内部。2025年，英伟达推出了基于硅光的CPO网络交换机，核心思路就是把光通信能力深度集成到交换芯片旁边，专门解决超大规模AI集群的功耗和损耗问题。随后，Meta和甲骨文宣布采用其方案，CPO瞬间从一个技术概念变成了落地的产业现实。2026年3月，英伟达更是直接掏出40亿美元投资了光通信公司Lumentum和Coherent。这意味着英伟达不仅要自研技术，还要通过砸钱把上游的激光器和光学器件供应商牢牢绑在自己的战车上。在最新的GTC大会上，黄仁勋明确表示，随着AI集群越来越大，CPO将承担起更高带宽、更低功耗的关键连接任务。
当然，CPO也有它的“阿喀琉斯之踵”。传统光模块坏了可以像换电池一样单独拔插更换，但CPO把光引擎和芯片死死绑在一起，一旦出故障，维修难度和成本都会飙升。此外，散热、封装精度和量产良率，都是CPO商业化路上必须跨过的坎。
谷歌则走了另一条“非主流”路线：OCS光电路交换。谷歌的逻辑更直接——既然光电转换有损耗，那就干脆不转换。他们利用MEMS微镜在光域内直接反射光束来切换路径，跳过了中间的电信号环节。谷歌在TPU v4集群中已经用上了自研的OCS，让数据在芯片间的流动更灵活，大幅降低了功耗。不过，OCS并不适合所有场景，它更擅长处理大规模、有规律的数据传输（比如AI训练），在灵活性上有所欠缺。
除了这两大巨头，AMD、博通等大厂，以及Ayar Labs等一批激进的硅光初创公司，都在瞄准GPU与GPU之间、芯片与内存之间的光互连。如果这条路走通，整个AI算力系统的底层架构都将被重写。虽然胜负未分，但方向已经非常明确：光互连的战场，正在从设备“前面板”一步步向“芯片内部”迁移。
02 是危机，也是转机
如果CPO等新技术未来真的普及，受冲击最大的无疑是中际旭创、新易盛这些靠传统可插拔光模块吃饭的公司。它们现在的暴利，建立在“可插拔光模块是绝对主流”的前提下。仅2025年，中际旭创营收就暴涨60%达到382亿元，新易盛的净利润更是翻了倍。
但“易中天”们并非毫无察觉，三家都在积极布局CPO，只是切入点不同。天孚通信切入最早，其核心产品光引擎组件与CPO高度相关，早已进入了英伟达的合作伙伴名单；中际旭创正在大力提升硅光技术的渗透率；新易盛也明确表示，已经构建了覆盖从传统模块到CPO、NPO等多种形态的技术体系。
换句话说，这场技术变革对巨头们来说，既是威胁也是顺势转型的机会。真正的风险在于节奏：转型太慢，原有市场会被蚕食；押注太重，又可能拖累现有业务的现金流。
此外，这场冲击也没有外界渲染得那么可怕。多家云服务商已经确认，2026到2027年的网络规划依然以可插拔方案为核心，并没有谁打算在两三年内就大规模换装CPO。传统光模块的生命周期，比很多人想象的要长得多。
03 “光模块神话”还能讲多久？
摩根士丹利认为，只要AI算力还在升级，光通信的故事就远没到终点。只要大模型还在训练，GPU集群还在扩张，数据就必须流动。但真正的考验在于：如何在守住现有份额的同时，在新架构落地时抢占先机。
在这场繁荣之下，依然有几个隐忧值得警惕：
首先是产能扩张带来的价格战风险。800G、1.6T的产能将在2026年前后集中释放，一旦下游AI投资稍微放缓，供需平衡被打破，降价压力会直接削薄企业的利润。
其次是上游核心器件的“卡脖子”问题。虽然高端光模块是中国厂商在主导量产，但EML激光器、DSP芯片等核心元器件，依然高度依赖美国、日本的供应商。一旦上游供货紧张或涨价，模块厂的利润空间就会被挤压。目前，中际旭创等厂商正在通过提高硅光方案占比，试图降低对传统路径的依赖。
最后是越来越多的“跨界打劫者”。光模块的高景气吸引了立讯精密等消费电子巨头，他们拥有成熟的精密制造和供应链管理能力；上游的芯片和设备厂商也在试图向下延伸，抢夺更多价值链份额。虽然高速光模块有客户认证、良率控制等门槛，短期内不容易被复制，但一旦更多厂商通过测试进入批量供货，行业就可能从“供不应求”转向“价格厮杀”。
总而言之，对光模块厂商来说，下一步不仅仅是疯狂扩产，更是在技术路线切换、客户深度绑定、上游器件自主和成本控制之间，找到新的护城河。只有跨过这道坎，才能真正长久地“站在光里”。
